泰州探傷機(jī)廠家
發(fā)布時(shí)間：2022-06-15 01:42:44
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把探傷物進(jìn)行磁化是很重要的。磁粉探傷機(jī)一般采用磁化方角的磁化方法與磁線方向成90度角。此外，為了適當(dāng)?shù)拇呕鶕?jù)探傷物的形狀可以采用多種方法。磁粉的種類，為了使磁粉粘附在傷痕處的磁極之間，檢測(cè)圖像，使用的磁粉應(yīng)該被傷痕處的小磁場(chǎng)磁化，粘附在磁極上，這也是標(biāo)志需要具有完善的吸附功能。另外，要求生成的磁粉影像需要有較高的辨別性。白、黑、紅等不同顏色的磁粉用于磁粉探傷機(jī)，以及使用熒光光亮的熒光磁粉。從磁粉的不同應(yīng)用范圍來看，有干粉和濕磁粉分別用于水或油。磁粉的使用時(shí)間，磁粉的使用時(shí)間分為磁粉的連續(xù)方法和磁化電流斷開時(shí)磁粉的殘留方法。
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磁粉探傷儀應(yīng)在使用前根據(jù)檢查工件選擇合適的探頭磁粉探傷機(jī)。連接到探頭線纜輸出擰緊時(shí)，“輸出”，然后輸出插座上的電纜的另一端，并擰緊面板，探傷機(jī)顯示出材料加工成的零件和焊接的表面及內(nèi)部缺陷，以評(píng)定制品的質(zhì)量，顯示出不連續(xù)性的位置，形狀和大小，可檢出材料表面的極細(xì)微裂紋，發(fā)紋，白點(diǎn)，折疊，夾雜物等缺陷，具有很高的檢測(cè)靈敏度，且能直觀的顯示出缺陷的位置，形狀，大小和嚴(yán)重程度，檢查缺陷的重復(fù)磁粉探傷儀性好，在管材，棒材，型材，焊接件，機(jī)加工件，鍛件探傷中得到了廣泛的應(yīng)用，尤其是在壓力容器和軸承的定檢中更是發(fā)揮著獨(dú)特的作用，探傷儀當(dāng)工件磁化時(shí)，若工件表面有缺陷存在，由于缺陷處的磁阻增大而產(chǎn)生漏磁，形成局部磁場(chǎng)，磁粉便在此處顯示缺陷的形狀和位置，從而判斷缺陷的存在，磁粉探傷儀按采用磁化電流的不同可分為：直流磁化法，半波直流磁化法，和交流磁化法。
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磁粉探傷機(jī)如何選擇探傷方法？1、濕：軟管內(nèi)應(yīng)澆注磁懸浮或施加浸漬法，使整個(gè)表面完全覆蓋物體，保持磁化電流1-2秒，然后切斷當(dāng)前磁化。2、干燥方法，磁粉應(yīng)直接噴灑或撒在檢測(cè)區(qū)域，去除過量磁粉，輕輕振動(dòng)試件，以獲得更均勻的磁粉分布，注意避免使用過量磁粉，否則會(huì)影響缺陷的有效顯示。3、檢測(cè)近表面磁粉探傷器的缺陷。檢測(cè)近表面缺陷時(shí)，應(yīng)采用濕粉連續(xù)法。非金屬夾雜物造成的泄漏通量小，可采用干粉連續(xù)法檢測(cè)大型鑄件或焊接件的近表面缺陷。4、周向磁化。當(dāng)檢測(cè)到圓柱形試驗(yàn)片內(nèi)表面的任何缺陷時(shí)，該方法應(yīng)采用中心導(dǎo)體、樣品與中心導(dǎo)體之間的間隙，以避免直接接觸。當(dāng)試驗(yàn)片的電流直接通過時(shí)，應(yīng)防止接觸表面電燒傷，所有接觸表面應(yīng)清潔。
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探傷機(jī)的故障檢查程序和方法是什么？檢查程序由表和里、從后向前、先容易后難。檢查方法為眼睛、手觸摸、鼻聞、耳聽、儀表測(cè)量或零件置換。另一方面，表和里的檢查程序是表和里，先從設(shè)備的外部檢查。例如，熒光屏上沒有掃描線。那么，沒有必要急于分解探傷器。檢查設(shè)備面板上的指示燈是否亮，如果不亮，檢查保險(xiǎn)絲是否斷裂。如果熔斷器斷了，請(qǐng)更換。在按規(guī)定更換容量保險(xiǎn)絲后，檢查供電電源是否與設(shè)備電源轉(zhuǎn)換插座的指示位置一致。供電電源220伏時(shí)，插座位于110伏時(shí)，請(qǐng)更換轉(zhuǎn)換插座位置。供電電源與插座位置一致時(shí)，檢查設(shè)備內(nèi)部。如指示燈不亮，保險(xiǎn)絲也不錯(cuò)，請(qǐng)檢查電源線是否斷裂，電源插頭是否接觸良好，電源是否有電。如果這些都正常，打開機(jī)器內(nèi)部進(jìn)行檢查。
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磁粉探傷機(jī)的檢測(cè)方法：1、連接儀器和探頭后，打開探傷儀總電源開關(guān)，按操作鍵設(shè)置系統(tǒng)狀態(tài)。2、按操作鍵預(yù)置年、月、日。3、進(jìn)入通道預(yù)置通道，選擇探傷方式。探頭類型，輸入探頭晶片的尺寸標(biāo)稱值(斜探頭也輸入前沿距離)。4、將探頭置于CSK-IA型試塊上，調(diào)整儀器“增益”鍵。5、測(cè)量或用“零點(diǎn)”鍵預(yù)置探頭的零點(diǎn)偏移。6、測(cè)量或使用聲速鍵預(yù)聲波在工件中傳播的速度(聲速)。7、使用斜探頭時(shí)需用“K值”鍵預(yù)置K值。8、選擇儀器的刻度定義和大小用“聲程”鍵。9、需要表面補(bǔ)償時(shí)，用補(bǔ)償鍵進(jìn)行補(bǔ)償。10、設(shè)置后，按功能鍵進(jìn)入工作狀態(tài)。11、在被測(cè)工件表面涂上耦合劑，將探頭放在被測(cè)工件上，移動(dòng)探頭檢查工件是否有缺陷，用定量鍵凍結(jié)發(fā)現(xiàn)的缺陷，用記錄鍵記錄。12、對(duì)檢查到的缺陷進(jìn)行記錄。